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  Teste di Taglio e Saldatura per Laser a Fibra / Testa Laser di processo MICRO
Testa Laser di processo MICRO

Taglio e Saldatura con Precisione Micrometrica

Le micro-lavorazioni laser stanno giocando un ruolo importante nella produzione mondiale. Con le innovative sorgenti laser, tra cui i diodi laser, i laser a disco e i laser a fibra, lo scenario applicativo è in continua espansione.

La testa di processo MICRO, flessibile e modulare, sviluppa l’ampio potenziale dei sistemi laser nei differenti campi applicativi delle micro-lavorazioni. La testa micro può essere impiegata in diverse configurazioni: da quelle di taglio che richiedono anche laser singolo modo per mantenere il kerf  con una profondità di taglio di pochi micron a quelle di saldatura, ad esempio, di materiali plastici che necessitano di un fuoco dell’ordine dei mm. Per applicazioni particolari, sono disponibili moduli di supporto di processo come ugelli per gas di apporto per saldatura.

I moduli di supporto sono disegnati per monitorare il processo e la configurazione del sistema. Se sono necessari l’immagine e il controllo della lavorazione, interfacce ottiche sono disponibili anche con risoluzioni dell’ordine del micron.
La modularità del sistema permette l’integrazione meccanica della testa in qualsiasi sistema laser con le più svariate geometrie.

La testa HIGHYAG MICRO è quindi adatta a qualsiasi applicazione di micro-lavorazione.

MODULI

Laser Processing Head µ Modules and Details

Il sistema ottico della testa di processo Micro è realizzato per soddisfare le esigenze delle microlavrazioni laser, includendo le seguenti opzioni:


Connettore fibra HIGHYAG

Adatto ai piu’ comuni tipi di laser per le microlavorazioni, tra cui fibra, stato solido, diodo laser diretto sia singolo modo sia multimodo.

Connettore per fasci collimati, per la connessione di fasci già collimati o tramite i connettori standard LLK

Ugello di taglio con sensore capacitivo di distanza

A seconda delle esigenze del cliente, si puo’ raggiungere fino a una precisione di pochi µm per tagli di alta qualità, non necessaria ad esempio nei tagli su plastica.

CCTV-viewing tramite imaging, camera CCD e illuminazione integrata

Possono essere integrate nella testa µ differenti moduli per il monitoraggio del processo

SISTEMA OTTICO

DATI TECNICI

Laser Processing Head µ Technical Data

Optical System

Focusing system (magnification @ focal length)
1.0 @ 100 mm, 1.6 @ 160 mm, *
Collimation system (magnification @ focal length)
1.25 @ 80 mm, 1.5 @ 67 mm, 2.0 @ 50 mm, *
Max. laser power average 250 W, peak 50 kW
Max. beam parameter acceptance (half angle) of laser light exiting fibre 97 % power content within 125 or  210 mrad (depending on collimation system)
Wavelength
900 - 1060 nm (e.g. for diode lasers)
1025 - 1080 nm (e.g. for YAG, fibre and disc lasers) *
Transmission > 97 %
Core diameter laser light cable 10 - 1000 µm (typical)
Laser light cable receiver HIGHYAG LLK, HIGHYAG LLK-LP, LLK-Auto, LLK-B, QBH, IPG collimated beam connectors, *

Cutting nozzle (optional)
Diameter  0.2 - 0.8 mm *
x,y adjustment +/- 1.5 mm
Focus to nozzle position range  +/- 5.0 mm, others optional
Pressure cutting gas <= 2.0 MPa

Height sensing (optional)
Range 0 - 20 mm
Output signal 0 - 10 V for distance
Response time < 1 msec

CCTV-viewing
Magnification
0.5 : 1 *
Video sytem CCIR
Interface CCTV-viewing
C-Mount, *

Dimensions
Size (W x D x H) Approx. 80 x 172 x 431 mm
Weight Approx. 1.0 - 2.5 kg (depending on configuration

Supply
Electric
DC 24 V, 2.5 A *
Pneumatics 1.0 MPa
Cross Jet: 1.0 MPa, approx. 500l/min @ 0.6 MPa
Shielding gas On request, approx. 5 - 40 l/min, 0.6 MPa
Cooling Optional
PLC / field bus system
Hard wired, *

Subject to change without prior notice
* Others on request



Brochure Download  
Laser Processing Head Micro brochure

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